國內首款桌面式層壓機MP300，用于不同種類、不同材料的多層電路板壓合，如壓合銅箔積層板、銅箔樹脂纖維板、電木積層板等，*高可制作8層印刷電路板。熱過程中的溫度、壓力、時間等參數均可以設置改變，其壓合工藝范圍顯著優于大多數生產型層壓機的工藝范圍，配以過程監控軟件，是一款真正意義上的研發型層機。
產品特點：
1.轉向球頭壓合結構，確保壓合工藝平整均勻;
2.層壓專用監控軟件，實時監控溫度、壓力、時間等過程參數;
3.專用壓板模組，保證粘結溫度及壓力均勻受控。
產品技術參數：
*大布線尺寸：285 mm × 205 mm
*大層壓面積：305 mm × 230 mm
*大層壓壓強：300 N/cm (20 tons)
*高溫度：350 ℃
電路板層數：8層（與材料和設計有關）
層壓時間：約90分鐘（取決于半固化片性能）
外形尺寸（X/Y/Z)：530 mm × 550 mm × 700 mm
重量：180 kg（液壓裝置重量另記）
壓力裝置尺寸（X/Y/Z)：700 mm × 150 mm × 180 mm 基板材料：FR4，其它材料根據需求而定
壓板模組
專門針對MP300開發的監控軟件