德中雙開口立式層壓機MP300D，用于不同種類、不同材料的多層電路板壓合，如壓合銅箔積層板、銅箔樹脂纖維板、電木積層板等，*高可制作8層印刷電路板。熱過程中的溫度、壓力、時間等參數均可以設置改變，其壓合工藝范圍顯著優于大多數生產型層壓機的工藝范圍，配以過程監控軟件，該雙開口層壓機可以同時壓合6塊多層板，產能提高3-6倍，卻同樣繼承了占地面積小、能耗低的優點，同樣使用全自動低噪音加壓泵，并優化了壓合溫升、壓力算法，使實際壓合曲線更接近理論工藝曲線，從而獲得更好的質量。
產品特點：
1.轉向球頭壓合結構，確保壓合工藝平整均勻;
2.層壓專用監控軟件，實時監控溫度、壓力、時間等過程參數;
3.專用壓板模組，保證粘結溫度及壓力均勻受控。
產品技術參數：
*大布線尺寸：305 mm × 230 mm
*大層壓面積：355 mm × 280 mm
*大層壓壓強：300 N/cm (20 tons)
*高溫度：350 ℃
電路板層數：8層（與材料和設計有關）
層壓時間：約90分鐘（取決于半固化片性能）
外形尺寸（X/Y/Z)：600mm×600mm×1330mm
重量：450 kg（液壓裝置重量另記） 基板材料：FR4，其它材料根據需求而定
壓板模組
專門針對MP300開發的監控軟件