適用于各種苛求微細精密、敏感無損、干凈平齊的應用，適用于藍寶石、陶瓷、硅片、玻璃等薄、脆、硬性材料，金屬、高分子等熱敏感材料及各種粘、皮、韌性材料的表面圖形加工及切割加工。 

產品特點：

• 冷切去除，皮秒級時間能量釋放，材料無受熱變性之虞； 
  

• 定深去除，原子級反應，控制加工深度幾乎不受材料種類限制； 
  

• 清凈去除，生成物呈離子態被收集，被加工面保持材料本色； 
  

• **機臺，精密移動與定位，快速裝卡與上下料； 
  

• 專業軟件，應用經驗的表達，智能工程數據處理，易快設備操控。 

工業應用系列技術參數：

• 波長： 355nm，532nm，1064nm可選，標配為1064nm

• 脈寬：<15ps<>

• 重復頻率：10KHz~1MHz

• 掃描系統：全數字系統

• 分辨率：<0.5<>μm

• X/Y/Z軸：伺服控制系統

• 分辨率：1μm

• 重復精度：±2μm

• 工作臺尺寸：600mm x 600mm

• 加工區域：500mm x 500mm

• 設備重量：約2.5T

• 外形尺寸：2050mm(長)x1700mm(寬)x1800mm(高)

• 電源：380VAC，3P+N+PE，8KW

• CCD自動對位

全波長輸出類型技術參數：

• 波長：1064nm，532nm，355nm 

• 脈寬：<15ps  

• 重復頻率：10KHz~1MHz 

• 掃描系統：全數字系統

• 分辨率：<0.5<>μm 

• X/Y/Z軸：伺服控制系統

• 分辨率：1μm

• 重復精度：±2μm

• 工作臺尺寸：400mm x 450mm

• 加工區域：350mm x 400mm

• 設備重量：約2.5T

• 外形尺寸：2340mm(長)x1500mm(寬)x1900mm(高)

• 電源：380VAC， 3P+N+PE，8KW

• CCD自動對位

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