紫外激光精密加工設備DL500U，適用于微細加工多種材料，包括陶瓷、LTCC打孔；HDI板微孔、盲孔加工；FPC外形切割，薄硬板外形切割（包括已裝配好的電路板），覆蓋膜切割，剛-撓電路板揭蓋、外形切割，直接加工導電圖形、去除抗蝕層、去除工藝導線及阻焊層開窗。
產品特點：
CAD數據驅動激光，隨時隨地生產，既長于樣品，又精于量產
**控制激光參數，切割和定深切割剛性、柔性、剛柔結合材料
巧妙利用激光特性，直接激光成型導電圖案，電路板一鍵可得
突破傳統加工局限，精密鉆微孔、盲孔，輕松實現高密度互連
充分發(fā)揮激光優(yōu)勢，加工特種材料，LTCC開孔，高質量切割陶瓷
極盡現代科技之妙，TCO/ITO成型，顯示屏銀漿光蝕，加工出精彩
技術參數：德中DL500U
加工面積 500mm×550mm×100mm(20” ×22”×4”)
精度 ±20μm(0.8mil)
接收數據格式Gerber, HPGL,Sieb & Meier, Excellon, ODB++
激光波長 355nm, 二極管泵浦固體激光
激光脈沖頻率 20kHz-100 kHz
機器尺寸(W x H x D) 1,800mm×1,770mm×1,440mm(71”× 69”× 57”)
機器重量 約1,900kg(4,220lb.)
工作環(huán)境
電源 3×380V+N+PE, 50Hz, 3.0kW
環(huán)境溫度 22℃±2℃(71.6℉±2℉)