簡單介紹
PCB
工藝描述:
層數:16
材料:FR4
板厚:1.6mm
表面處理:無鉛噴錫
*小過孔:0.075mm(3mil)
*小線寬:0.075mm(3mil)
*小線距:0.075mm(3mil)
特殊要求:埋盲孔+阻抗控制
符合ROHS標準
產品描述
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表面工藝處理:
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噴無鉛錫、電鎳、電金、化鎳、化金、沉錫、OSP、松香、碳橋/碳手指、碳灌孔
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制作層數:
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單面,雙面,多層4-10層,FPC1-7層
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*大加工面積:
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單面:1200MM×450MM;雙面:580MM×580MM;
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板 厚:
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*薄:0.1MM;*厚:1.6MM
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*小線寬線距:
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*小線寬:0.05MM;*小線距:0.08MM
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*小焊盤及孔徑:
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*小焊盤:0.6MM;*小孔徑:0.2MM
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金屬化孔孔徑公差:
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Pth Hole Dia.Tolerance≤直徑0.8±0.05MM>直徑0.8±0.10MM
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孔 位 差:
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±0.05MM
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抗電強度與抗剝強度:
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抗電強度:≥1.6Kv/mm;抗剝強度:1.5v/mm
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阻焊劑硬度:
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>5H
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熱 沖 擊:
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288℃ 10SES
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燃燒等級:
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94V0防火等級
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可 焊 性:
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235℃ 3S在內濕潤翹曲度t<0.01MM/MM 離子清潔度<1.56微克/平方厘米
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基材銅箔厚度:
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1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
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電鍍層厚度:
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鎳厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
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常用基材:
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普通紙板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火) 防火玻纖板材:22F(半玻、CEM-1(半玻纖)、CEM-3(半玻纖)、FR-4(全玻纖) 鋁基板
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產品留言
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