GB/T5170.2-1996  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備

GB2423.1-89 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法

GB2423.2-89 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法

GB2424.1-89 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則
     GB 10589-89

GB 10592-89 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB 11158-89 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

主要技術(shù)參數(shù)：

1、工作室容積（mm）：800×800×8000
2、溫度范圍：環(huán)境溫度+10℃至+200（300℃）

3、升溫速率：3至5℃/min

4、溫度偏差：≤±2℃

5、溫度均勻度：2℃

6、溫度波動(dòng)度：≤±0.5℃