雙開口層壓機(jī) PCB電路板制作設(shè)備 多層板加工 實(shí)驗(yàn)室層壓機(jī) 微波材料壓合 層壓定位 MP300D
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
德中雙開口立式層壓機(jī)MP300D,用于不同種類、不同材料的多層電路板壓合,如壓合銅箔積層板、銅箔樹脂纖維板、電木積層板等,*高可制作8層印刷電路板。
產(chǎn)品詳細(xì)信息
德中雙開口立式層壓機(jī)MP300D,用于不同種類、不同材料的多層電路板壓合,如壓合銅箔積層板、銅箔樹脂纖維板、電木積層板等,*高可制作8層印刷電路板。熱過(guò)程中的溫度、壓力、時(shí)間等參數(shù)均可以設(shè)置改變,其壓合工藝范圍顯著優(yōu)于大多數(shù)生產(chǎn)型層壓機(jī)的工藝范圍,配以過(guò)程監(jiān)控軟件,該雙開口層壓機(jī)可以同時(shí)壓合6塊多層板,產(chǎn)能提高3-6倍,卻同樣繼承了占地面積小、能耗低的優(yōu)點(diǎn),同樣使用全自動(dòng)低噪音加壓泵,并優(yōu)化了壓合溫升、壓力算法,使實(shí)際壓合曲線更接近理論工藝曲線,從而獲得更好的質(zhì)量。
產(chǎn)品特點(diǎn):
1.轉(zhuǎn)向球頭壓合結(jié)構(gòu),確保壓合工藝平整均勻;
2.層壓專用監(jiān)控軟件,實(shí)時(shí)監(jiān)控溫度、壓力、時(shí)間等過(guò)程參數(shù);
3.專用壓板模組,保證粘結(jié)溫度及壓力均勻受控。
產(chǎn)品技術(shù)參數(shù):
*大布線尺寸:305 mm × 230 mm
*大層壓面積:355 mm × 280 mm
*大層壓壓強(qiáng):300 N/cm (20 tons)
*高溫度:350 ℃
電路板層數(shù):8層(與材料和設(shè)計(jì)有關(guān))
層壓時(shí)間:約90分鐘(取決于半固化片性能)
外形尺寸(X/Y/Z):600mm×600mm×1330mm
重量:450 kg(液壓裝置重量另記)
基板材料:FR4,其它材料根據(jù)需求而定
壓板模組

專門針對(duì)MP300開發(fā)的監(jiān)控軟件
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