德中電路板雕刻機DM300具有PCB 鉆孔、圖形精細(xì)銑制、圖形輪廓透銑、盲孔盲槽等加工能力，能夠勝任實驗室小批量、快速制作電路板及射頻微波電路板的任務(wù)，也適合 PVC、有機玻璃、鋁等材料的面板標(biāo)牌制作。該設(shè)備還配有工業(yè)靜音吸塵器、真空吸附臺、攝像頭靶標(biāo)對位、靜音無油空壓機、軟件包。

產(chǎn)品特點：

1.德國**主軸，徑跳小，穩(wěn)定性好

，加工質(zhì)量好
2.自動換刀，自動調(diào)刀深，避免繁瑣的操作過程
3.攝像頭自動靶標(biāo)對位，位置準(zhǔn)確，操作簡單
4.進(jìn)口移動控制系統(tǒng)，整體鑄造機臺，確保高精度
5.W軸獨立控制刀深，配以同軸限位裝置，確保加工線寬均勻
6.人性化設(shè)計，整體機柜結(jié)構(gòu)，噪音少，**性高

技術(shù)參數(shù)：

*小孔徑：0.15 mm
*小線寬：0.1 mm
*小線間距：0.1 mm

*大加工幅面：305 mm x 230 mm

重復(fù)定位精度：≤ ± 0.001 mm

系統(tǒng)定位精度：≤ ± 0.02 mm

分辨率：1 μm

電主軸：60,000 rpm

主軸驅(qū)動方式：進(jìn)口驅(qū)動模塊

刀具庫：20把刀位

換刀方式：自動換刀
刀深調(diào)節(jié)方式：自動調(diào)整刀深

鉆孔能力：100次/min

空載移動速度：150 mm/s

輪廓透銑速度：6 mm/s

接收數(shù)據(jù)格式：Gerber、 Gerber X、Excellon、 Sieb&Meier、AutoCAD DXF、 HP-GL、Barco DPF、ODB++

          
德國**主軸及驅(qū)動系統(tǒng)                                                         雙面板自動對位

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