德中日前在新一代500系列平臺的基礎(chǔ)上，推出新DM500H設(shè)備。DM500H自推出以來，一直作為機械電路板刻制的標(biāo)桿產(chǎn)品，深受研究所、**企業(yè)等客戶的歡迎，新一代DM500H在性能上更進一步，為行業(yè)樹立了新標(biāo)桿。

新一代DM500H率先使用激光測距技術(shù)，可以**測量并反饋材料厚度數(shù)據(jù)，并由設(shè)備自動控制加工頭升降，自動調(diào)整并控制進刀深度。激光測距技術(shù)不僅意味著刀深控制從接觸式限位、氣壓反饋成功升級為第三代深度控制技術(shù)，也意味著在定深銑制、**剝銅等更高要求應(yīng)用方面有了更好的解決方案。

同時，新DM500H率先使用16萬轉(zhuǎn)工業(yè)主軸，同時配置專用驅(qū)動模塊，在高轉(zhuǎn)速的同時設(shè)備仍能保證大轉(zhuǎn)矩，使得線路銑制、外型銑制速度遙遙**。

此外，設(shè)備在控制技術(shù)、外觀等方面也有更新，并將自動換刀位升級為50個。