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控制器觸摸屏維修SX1AA02-5134 HENNECK分選機電路板維修馬達控制板維修 MCUX板MCU-V0005
HENNECKE分選機原理及特點：物料在風力輸送的作用下，經過關風機、進料斗落在旋轉的分料盤上，在離心力的作用下，物料被充分分散并甩向緩沖環，HENNECKE分選機在下落過程中，較重的物料在轉子產生的交叉氣流的作用下，經過調節環的葉片，滑落到分選器的粗料收集器中收集，然后經過關風機排出；
HENNECKE分選機是一種利用空氣懸浮原理將混合粉狀物料分離為輕、重兩部分的分選設備。而較輕的物料、微粉或纖維則在交叉氣流的作用下，隨轉子上方中部吸風口的氣流輸送到下方分選器的微粉收集器中收集，再經過關風機排出；HENNECKE分選機內混合氣體中的微粉或纖維被收集后，轉變成干凈的空氣，這些空氣在轉子的運轉過程中，由轉子下方中部吸風口吸入，通過渦流環，再經過調節環周邊向轉子上方中部吸風口流回，形成周而復始的自動循環。在這樣的循環工作原理下，物料即被分為輕、重兩部分。HENNECKE分選機在工作過程中，通過調整調節環的位置，可以調節分選的效果。
1.分選精度及細度高，分選范圍可在15-200目內任意調節。
2.分選效率高，適用場景多。
3.采用氣流自動循環，集分選與收集于一身，結構簡單、緊湊。
4.使用壽命長，安裝維護方便。
HENNECKE分選機厚度檢測模組又稱為E+H厚度檢測模塊，其工作原理是采用電容耦合的方法測量硅片的厚度。該模塊上有3對傳感器，各有上下兩個電容傳感器，會根據與硅片距離（Ttop、Tbottom）產生不同的電壓值，距離與電壓一般成正比。HENNECKE分選機電壓信號為模擬信號，通過A/D轉換器轉化為數字信號。上下兩個傳感器之間的距離為固定值Ttotal，所以硅片的厚度T＝Ttotal－（Ttop+Tbottom）。當硅片通過傳感器時，HENNECKE分選機正常情況下會檢測900個點左右的厚度。然后計算出平均厚度和TTV即厚度偏差。所以檢測出來的厚度數值很準。
為了節省電站系統平衡組件(bos)成本，系統端客戶有組件功率的需求，可接受相應程度的組件尺寸變大，因此存在做大硅片與做多硅片兩條路線，從156.75mm到158.75mm的微調因變動較小受到的阻力很小。但在電站設計中也發現在相同功率上升時，大硅片帶來的高電流相比增加電池片片數帶來的高電壓，在逆變器兼容的條件下可在支架、地樁和電纜上更多的節省成本。
HENNECK電路板維修范圍包括：無顯示維修、缺相維修、不能啟動維修，過流維修、過壓維修、欠壓維修、過熱維修、過載維修、接地維修、參數錯誤維修、有顯示無輸出維修、報警維修，開關電源損壞維修、模塊損壞維修、不能調速維修、限流運行維修等，公司元件庫備件充足。