壓力傳感器發生零點漂移的原因-光宇拉線編碼器拉繩位移傳感器拉繩編碼器

壓力傳感器零點漂移是指當放大器的輸入端短路時，在輸入端有不規律的、變化緩慢的電壓產生的現象。產生零點漂移的主要原因是溫度的變化對晶體管參數的影響以及電源電壓的波動等壓力傳感器零點漂移是指當放大器的輸入端短路時，在輸入端有不規律的、變化緩慢的電壓產生的現象。產生零點漂移的主要原因是溫度的變化對晶體管參數的影響以及電源電壓的波動等，在多數放大器中，前級的零點漂移影響*大，級數越多和放大倍數越大，則零點漂移越嚴重。

壓力傳感器發展的初期，擴散硅芯片和金屬基座之間用玻璃粉封接，缺點是壓力芯片的周圍存在著較大的應力，即使經過退火處理，應力也不能完全消除。當溫度發生變化時，由于金屬、玻璃和擴散硅芯片熱澎脹系數的不同，會產生熱應力，使傳感器的零點發生漂移。這就是為什么傳感器的零點熱漂移要比芯片的零點熱漂移大得多的原因。采用銀漿和接線柱焊接，處理不好，容易造成接點電阻不穩定。特別是在溫度發生變化時，接觸電阻更易變化，這些因素是造成傳感器零點時漂、溫漂大的原因。

漂移的大小主要在于應變材料的選用，材料的結構或是組成決定其穩定性或是熱敏性。材料選好后的加工制成也很重要，工藝不同，會生產出不同效果的應變值，關鍵也在于通過一些老化等調節后，電橋值的穩定或程規律的變化。詳情請登錄網站http:// www.jnguangyu126.com http:// www.lxbianmaqi.com查詢

壓力傳感器發生零點漂移的解決方法-光宇拉線編碼器拉繩位移傳感器拉繩編碼器

要消除壓力傳感器偏移我們可以金硅共熔焊接方法，將擴散硅和基座之間采用金硅共熔封接，因為金比較軟應力小，引壓管是玻璃管將之燒結到硅環上，玻璃管和底座用高溫膠粘接，為測表壓，在玻璃管外粘接一金屬管，通到大氣中。

擴散硅電阻條組成惠斯登電橋，用高摻雜的方法形成導電書，將電橋和分布在周邊的鋁電極可靠地連接起來，而不采用通常蒸鋁，反刻形成鋁帶的方法，這樣做有助于減小傳感器的滯后，鋁電極和接線柱之間用金絲壓焊和超聲焊，使接點處的電阻比較穩定。

詳情請登錄網站http:// www.jnguangyu126.com http:// www.lxbianmaqi.com查詢