<kbd id="d1obq"></kbd>
NOTEBOOK I760+RPC BGA返修臺的主要組成部分1.I760 BGA返修系統紅外回流焊部分 紅外溫度傳感器直接檢測BGA表面溫度，真正實現閉環控制，保證**的溫度工藝窗口，熱分布均勻。2.IRsoft焊接工藝操控軟件 連接PC可以記錄、控制、分析整個工藝流程，并產生曲線圖，滿足現代電子工業的制程要求。3.RPC760 BGA返修系統焊接工藝控制攝像儀 可以從不同角度觀測BGA錫球的熔化過程，為捕捉**可靠的工藝曲線提供關鍵性的幫助。
BGA返修設備規格及技術參數
IR部分主要技術參數：
型號
NOTEBOOK I760
總功率：
2400W（max）
底部預熱功率：
400W*4=1600W （暗紅外陶瓷發熱板）
頂部加熱功率：
180W*4=720W （紅外發熱管，波長約2~8μm）
頂部加熱器尺寸：
60*60mm
底部輻射預熱器尺寸
260*260mm
頂部加熱器可調范圍：
20-60mm（X、Y方向均可調）
真空泵：
12V/300mA, 0.05Mpa（max）
*大線路板尺寸
420mm*500mm
烙鐵：
智能數顯無鉛烙鐵
烙鐵功率：
60W
通訊：
RS-232C （可與PC聯機）
紅外測溫傳感器：
0-300℃（測溫范圍）
重量：
22Kg
RPC回流焊工藝攝像儀
型號：
RPC760
功率：
約15W
攝像儀：
22*10倍放大；12V/300mA；水平清晰度 480線；PAL制式
粵公網安備 44010402001403號
