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要想PCB接線端子使用好,PCB板的選擇很重要

PCB板是PCB接線端子使用的載體，怎么更好的使PCB接線端子發揮作用和延長它的使用壽命，好的PCB板選擇至關重要。有時候整塊元器件的使用功能都是以它為主的。

PCB接線端子如何選擇PCB板？

選擇pcb板材必須滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包括電氣和機構這兩部分通常在設計非常高速的pcb板子(大于GHz的頻率)時這材質問題有些嚴重。
例如，現在常用的fr-4材質，在幾個赫茲頻率時的介質損會對信號衰減有很大的影響，可能就不合用，就電氣而言，要注意介電常數和介質損在所設計的頻率是否會用。
陶瓷電路板：近期有許多以陶瓷材料作為高功率LED散熱基板之應用，然而LTCC／HTCC二者因采用厚膜工藝備置金屬線路，使得線路精準度不高.
加上受限于工藝因素，不利于生產小尺寸的產品，因此LTCC／HTCC現階段工藝能力并不適合小尺寸高功率產品的需求。
另一方面，DBC亦受限于工藝能力，線路分辨率僅適合100~300um，且其量產能力受金屬／陶瓷界面空氣孔洞問題而受限。
在陶瓷基板產品的線路**度、材料散熱系數、金屬表面平整度、金屬／陶瓷間接合覆著度考慮，目前以薄膜微影程制作金屬線的DPC陶瓷基板的應用范疇*廣。
MCPCB:MCPCB主要是從早期的銅箔印刷式電路板(FR4)慢慢演變而成，MCPCB與FR4之間*大的差異是，MCPCB以金屬為核心技術.
采用鋁或銅金屬作為電路板之底材，在基板上附著上一層銅箔或銅板金屬板作線路，用以改善散熱不佳等問題。
因鋁金屬本身具有良好的延展性與熱傳導，結合銅金屬的高熱傳導率，理當有非常良好的導熱/散熱效果.
然而，鋁本身為一導體，基于產品特性，鋁基板與銅之間必須利用一絕緣體做絕緣，以避免銅線路與鋁基板上下導通。
故MCPCB多采用高分子材料作為絕緣層材料，但絕緣層(Polymer)熱傳導率僅0.2~0.5W/mK，且有耐熱方面的問題。
因此原本熱傳導率**的鋁／銅金屬，在加入Polymer后，形成熱阻，大幅的降低基板整體的熱傳導效率，導致MCPCB的熱傳導率僅有1W/mK~2.2W/mK。
近期的研究中，將高導電材料覆合于MCPCB之高分子材料中，雖提昇了MCPCB產品的熱傳導率，但其MCPCB整體主軸方向的熱傳導率亦僅能提昇致3~5W/mK左右。
然而，在實際應用上，MCPCB也面臨因沖壓分割時造成因金屬延伸(如圖二所示)，此時因金屬銅層受沖壓變形延伸而導致板邊高分子介電絕緣層變形。
如此一來，容易使得LED產品的耐壓特性不穩定(介電高分子變形破壞)。
PCB板種類不多，單板功能相對單一但是非常重要，PCB接線端子想跟其他電子元件一起發揮更大的作用，選擇適合的PCB板很重要，同時，PCB接線端子跟他們也是相輔相成的。
有了更合理的設計，接線端子的作用將會更加**。以上內容為速普收集整理。

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