產品目錄

當前位置：首頁 >>> 技術文章 >

技術文章

IC數字實現解決方案

隨著人們對電子設備的功能和性能的需求日益增長，半導體制造商面臨著全新的挑戰。由于芯片的實例數巨大（超過300萬）、宏數量極多（300～500）、功能模式多（4～5種變得極為常見）以及其它因素，復雜性正不斷提高，工程師需要應對緊迫的上市時間和對良品率敏感的納米設計。企業也必須在有限的預算和工程師數量下克服所有這些障礙。

數字電路的實現團隊需要一種全新的方法，以解決在65納米及更低的工藝節點下與高產量、高性能SoC設計相關的各種問題。在180納米工藝中設計師很少會擔心功率問題，而現在卻成為事關重大的任務。產品設計不僅要在邏輯設計階段采用*新的功率管理，這些方法還要在實現階段自動進行。

從65納米進化到45納米還帶來了其它問題，例如在晶圓和可制造問題中的統計性變化。此外，當今的大型芯片通常還混合了模擬和數字電路，要成為高效率的設計師，就要有在相同環境中解決兩種設計任務類型的能力。

Cadence的數字電路實現解決方案提供了設計師需要的速度、易用性、自動化和芯片**性，使其成功實現極其復雜的數字IC設計。它非常適用于：

· 低功耗設計 —能夠讓設計師在RTL設計階段控制功率、時序和面積的權衡，同時保證實現過程中的連續收斂。

· 大規模設計的實現 —采用可調整的和集成的環境取代傳統的“分而治之”法，以更高的效率和更低的成本進行大型設計的實現

· 可制造性設計 —基于前沿工藝技術節點，提供了對參數漂移和關鍵區域分析的**建模。它還**考慮了化學機械研磨（CMP）和光刻掩膜因素進一步提高成品率，例如高成品率模塊優化、雙導孔插入、互連展寬和分散布線，以及密度性一致性優化。

· 混合信號設計 —針對以模擬電路為主的混合信號電路設計，為小型數字模塊的實現提供了完整的綜合和布局布線系統

上一篇：IC**驗證解決方案
下一篇：70種IC封裝術語，如何認識封裝

若網站內容侵犯到您的權益，請通過網站上的聯系方式及時聯系我們修改或刪除

日本天堂视频在线观看_国内精自线一二区_日日操狠狠干_亚洲欧美日本综合

產品目錄

技術文章

IC數字實現解決方案