TOPSwitch-HX系列產品在輕載到滿載的不同條件下均具有高效率，能輕松滿足各項政府法規對所有功率水平的能效要求，所惠及的應用范圍非常廣泛。功率器件以前所采用的傳統型TO-220功率封裝在PCB板上的裝配高度達18毫米，往往使散熱片垂直放置，從而使高度進一步增加。PowerIntegrations擁有**的eSIP封裝采用L形引線彎曲設計，使器件能夠平放在電路板上，并使暴露的散熱墊片面朝上放置。這樣可以為散熱片留出足夠的空間，從而實現超薄電源的設計。  

　　Power Integrations產品經理AndrewSmith表示：“TOPSwitch-HX系列產品采用了世界上*先進的多模式控制技術，可以確保在所有負載條件下實現

　　
新的eSIP-L封裝能夠輕松滿足國際上的爬電距離/電氣間隙標準，從而提高電源可靠性并有效防止污染物導致的短路故障。這些新產品分別是TOP255LN、TOP256LN、TOP257LN、TOP258LN和TOP259LN，與之前發布的TOP260LN、TOP261LN和TOP262LN同屬一個產品系列，10K訂貨量可以每片0.95美元的價格快速供貨。