一、原材料**現象

貼片功率電感在選擇原材料時；在進料檢驗時會發現；磁芯；磁環有崩缺；破損；暗裂；磁芯磁環崩缺與破損不難理解；目測可以檢測出；暗裂通常不易發現；必須要在放大鏡下面40W的燈光的條件下便清晰可見；新手對暗裂現象通常會忽視掉；如果暗裂的產品一旦投入生產線使用；在組裝成品后；封裝完成后在120度的溫度下烘烤后；在電感測試儀測試時會發現此產品會電感量偏差較大；甚至會出現開裂；這樣形成嚴重的外觀**和性能**，如進料檢驗時將此**材料杜絕在外；生產的良率將會保持良好的水準。

二、組裝過程中的**

貼片功率電感一般的封裝過程較為簡單；一般采用手工組裝；在工裝治具輔助條件下作業；雖然效率會相對純人工組裝高；但是**率也較高；在繞線工藝掛線的圈數和預留長度；便決定了下一道工序的難易度與**與否；如果繞線圈數不夠；或者掛線預留長度不夠；使焊錫難度增加；如果點焊速度較快；便會形成假焊；虛焊等**現象；組裝磁芯與磁罩時如果未組裝到位便會造成組裝偏位；除了影響這顆電感的外觀以外還可能造成電感**；因為組裝不到位；磁芯磁罩封裝不嚴實；造成漏磁；磁飽和性能下降；間接使電感量參數不穩定；發生電感量偏差范圍過大造成**。

金籟科技貼片功率電感

三、成品檢測數據**

貼片功率電感在出庫前的成品合格率；顯得尤為重要；如果我們忽視了測試儀器的點檢；設備儀器；出現穩定性的異常測試條件；在檢測人員忽略了測試參數的檢查；如果產品批次**；此時測試參數可以達到；測試范圍能夠達到；但是實際條件范圍要小；此時測試的產品便會潛藏巨大的風險；所以在貼片功率電感出庫前的數據必須精準。

本文由好電感 金籟造的金籟科技轉載發表，希望能幫助大家了解金籟科技貼片功率電感。