一體成型電感包含座體和繞組本體，所述座體系將繞組本體埋入金屬磁性粉末內部壓鑄而成，SMD引腳為繞組本體的引出腳直接成形于座體表面，本實用新型有較傳統電感更高的電感和更小的漏電感。

1、焊盤的設計 

電極的焊接鋪墊的設計應能達到良好的焊接涂料及減少元件在回焊時的移動。以下是對一般*常見的積塵陶瓷尺寸在波焊或回焊時的焊接鋪墊設計。這些設計的基本如下：

焊接鋪墊的寬度與元件的寬度相同。減少至元件寬度的85%是允許的，但減少的更多并不明智。

焊接鋪墊與元件底部交疊0.5mm。

對回焊而言，焊接鋪墊延伸出元件0.5mm;波焊則多出1.0mm。

元件間隔：對于波焊的元件，必須有足夠的間隔以避免(焊料無法完全穿透狹小的空間)。間隔對回焊較不那么重要，但仍要有足夠的間隔以防有重工之需。

2、預熱 

在焊接中避免熱沖擊的可能性是很重要的，因此預熱是必須的。預熱的溫度上升不應該超過4℃/秒，建議值是2℃/秒。雖然一個80℃到120℃的溫差是常有的，但是近來的研究顯示，對一個1210尺寸、厚度小于1.25mm的元件，元件的表面溫度和焊接溫度相差*大至150℃是可行的。使用者需注意熱沖擊會隨著元件尺寸或溫度增加而增加。

3、焊錫性 

端面侵入255%±5℃Sn96.5Ag/3.0/Cu0.5的錫爐中2±1秒即能獲得良好的焊接。

金籟科技一體成型電感

4、助焊劑的選擇 

由于助焊劑回元件的表面影響很大，所以使用前應先確認以下條件：

助焊劑的用量應小于或等于鹵化物(相當于氯含量)重含量的0.1%，助焊劑內含強酸應避免使用。

在焊接元件至基板是，助焊劑的使用量應控制在*佳水準。

在使用水溶性的助焊劑時，應特別注意基板的清潔。

5、焊接 

活性溫和的松香助焊劑是受歡迎的。在能獲得的良好的結合之下，盡可能使用*少量的助焊劑。過量的焊料會因焊料、晶片及基板見膨脹系數的不同而導致應力造成損壞。金籟科技的端面適合波焊及回焊系統。如果手工焊接是無可避免的，*好是使用利用熱風的焊接工具。

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