近年來，隨著智能手機、平板電腦終端的多功能化，其所需要的電源電壓也涉及多種規(guī)格，因此電源電路用電感器的使用數(shù)量呈現(xiàn)增加趨勢。電源電路用一體成型電感的要求小尺寸且支持大電流，并且在智能手機等一些使用電池的設(shè)備中要求損耗低。

金籟科技通過融合在磁頭業(yè)務(wù)中培養(yǎng)的薄膜技術(shù)以及在被動元件中培養(yǎng)的材料流程技術(shù)，并采用獨有的導(dǎo)體形成技術(shù)，將金屬磁性材料用作核心材料以及優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計，從而實現(xiàn)了小型、低損耗化，并且可支持大電流。

電感在磁場中儲存能量來發(fā)揮其功能。但是，電感除受自身產(chǎn)生的電磁能量影響外，也受外部磁通量影響。保證元器件的電感值指的是無外部磁通量狀態(tài)下的值。因此，在存在外部磁通量的情況下封裝電感時，將可能無法發(fā)揮其應(yīng)有的功效。作為一個典型的事例，多個電感會非常近距離地進行封裝。

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