*近幾年來(lái)MEMS技術(shù)在國(guó)內(nèi)外得到了迅猛的發(fā)展，MEMS產(chǎn)品已經(jīng)有了開(kāi)拓性的應(yīng)用，MEMS產(chǎn)業(yè)鏈將會(huì)迅速崛起，預(yù)計(jì)2007年，全球MEMS元器件銷(xiāo)售總額將突破70億美元。

MEMS將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的后起之秀
目前，世界上生產(chǎn)MEMS的20強(qiáng)公司中多數(shù)是從事集成電路的廠商，它們把MEMS當(dāng)成是集成電路發(fā)展的一個(gè)分支。僅管MEMS的耗硅量不大，但其銷(xiāo)售額非常驚人，利潤(rùn)遠(yuǎn)高于一般的集成電路。大多數(shù)MEMS產(chǎn)品**商品化的時(shí)間將在*近5年之內(nèi)，因此可以說(shuō)MEMS是一個(gè)新興的工業(yè)，現(xiàn)在正趨于黃金發(fā)展時(shí)期。
我國(guó)在MEMS壓力傳感器、加速度計(jì)、慣性傳感器、溫度傳感器、流量傳感器、熱對(duì)流式多軸加速度傳感器、打印機(jī)上的噴墨頭傳感器和手機(jī)上的MEMS麥克風(fēng)等產(chǎn)品方面，從理論研究、產(chǎn)品設(shè)計(jì)到批量生產(chǎn)技術(shù)都已有所突破，日趨成熟。
在消費(fèi)電子產(chǎn)品帶動(dòng)下，基于MEMS的麥克風(fēng)和揚(yáng)聲器市場(chǎng)日漸火爆。2006年，全球麥克風(fēng)市場(chǎng)的總銷(xiāo)售量為25億只，MEMS產(chǎn)品占據(jù)了8%的市場(chǎng)份額；到2008年，預(yù)計(jì)在30億只麥克風(fēng)市場(chǎng)中，MEMS產(chǎn)品將占據(jù)15%的份額，其復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)240%。
汽車(chē)電子對(duì)MEMS的需求量也在不斷增加，如**氣囊需要的加速度傳感器、汽車(chē)剎車(chē)系統(tǒng)壓力傳感器、發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣歧管壓力傳感器、懸掛系統(tǒng)雙歧路壓力傳感器、汽車(chē)胎壓監(jiān)視系統(tǒng)(TPMS)等均已普遍采用。汽車(chē)生產(chǎn)廠商選用國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)品的比率不斷增加，促進(jìn)了國(guó)內(nèi)MEMS產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和相關(guān)生產(chǎn)行業(yè)的發(fā)展。汽車(chē)電子將是MEMS系列產(chǎn)品切入的*佳機(jī)會(huì)。同樣，消費(fèi)電子產(chǎn)品的量大面廣，對(duì)MEMS的需求量更加巨大，手機(jī)、筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、胎壓計(jì)、血壓計(jì)、洗衣機(jī)、電冰箱、微波爐、熱水器等都需要各種低成本的MEMS產(chǎn)品。而工業(yè)電子領(lǐng)域的數(shù)字壓力表、數(shù)字流量表、工業(yè)配料稱重等儀器儀表也正在擴(kuò)大使用基于MEMS的壓力、加速度等傳感器產(chǎn)品。
傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商轉(zhuǎn)產(chǎn)MEMS
傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商增加MEMS和太陽(yáng)能硅片的生產(chǎn)是未來(lái)做大、做好、做強(qiáng)的**性選擇，產(chǎn)品多樣化和應(yīng)變能力的增強(qiáng)是保證企業(yè)成功的有力措施。
目前，傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商的4寸、5寸生產(chǎn)線正面臨淘汰，即使用來(lái)生產(chǎn)LDO也只有非常低的利潤(rùn)，如果能將其中一部分轉(zhuǎn)向生產(chǎn)MEMS則可獲得較高的利潤(rùn)。4寸線上的每一個(gè)圓晶片可生產(chǎn)合格的MEMS壓力傳感器裸片5000個(gè)~6000個(gè)，每個(gè)裸片出售后可獲得7倍~10倍于成本的毛利潤(rùn)。
轉(zhuǎn)產(chǎn)MEMS時(shí)對(duì)工藝的改動(dòng)不大，需要新增的輔助設(shè)備也不多，具有投資少、效益高的特點(diǎn)。當(dāng)然新的工藝需要學(xué)習(xí)、熟練和磨合，轉(zhuǎn)產(chǎn)需要時(shí)間，不會(huì)一蹴而就。
將MEMS與傳統(tǒng)芯片集成、封裝在一起是集成電路技術(shù)發(fā)展的新趨勢(shì)，也是傳統(tǒng)芯片廠商的新機(jī)遇。比如，GE的NPX2TPMS傳感器集成了NovaSensor的壓力/加速度裸片 和飛利浦的 MCU PCH7970，英飛凌的SP30TPMS傳感器則集成了SensoNor 的壓力/加速度裸片和飛利浦的 MCUPCH7970。將MEMS和ASIC封裝在一個(gè)芯片內(nèi)如今已成為一種成熟的技術(shù)。

車(chē)用MEMS壓力傳感器芯片市場(chǎng)
全球MEMS芯片行業(yè)目前呈專(zhuān)業(yè)壟斷的現(xiàn)狀，據(jù)國(guó)外資料分析，其中車(chē)用壓力傳感器芯片市場(chǎng)被GENovaSensor占據(jù)了41%以上。2002~2008年全球及中國(guó)車(chē)用MEMS壓力傳感器芯片的需求量呈線性增長(zhǎng)趨勢(shì)。國(guó)內(nèi)MEMS芯片供應(yīng)商主要有上海微系統(tǒng)所、沈陽(yáng)儀表所、電子部13研究所、北京微電子所等，目前形成生產(chǎn)化的主要是MEMS壓力傳感器芯片。
MEMS壓力傳感器的典型產(chǎn)品，如NovaSensor公司的P592，它是用MEMS技術(shù)在硅片上刻融一個(gè)硅杯形成壓力腔，再在杯底制作一個(gè)以電阻應(yīng)變計(jì)為4個(gè)橋臂的惠斯頓電橋。

MEMS與傳統(tǒng)芯片的異同
與傳統(tǒng)芯片行業(yè)注重二維靜止的電路設(shè)計(jì)不同，MEMS是以理論力學(xué)為基礎(chǔ)，結(jié)合電路和微機(jī)械原理設(shè)計(jì)的三維動(dòng)態(tài)產(chǎn)品。對(duì)于在微米尺度進(jìn)行的機(jī)械設(shè)計(jì)會(huì)更多地依靠經(jīng)驗(yàn)和實(shí)踐。其設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工具也與傳統(tǒng)芯片有所不同。
在加工時(shí)，除使用大量傳統(tǒng)芯片工藝外，MEMS的生產(chǎn)還需要一些特殊工藝，如雙面刻蝕，雙面光刻等，較傳統(tǒng)芯片工藝簡(jiǎn)單，光刻步驟少，但具有一些非標(biāo)準(zhǔn)的特殊工藝。同時(shí)，MEMS的工藝參數(shù)、生產(chǎn)工藝過(guò)程還需按不同的產(chǎn)品要求進(jìn)行調(diào)整。另外，MEMS的某些特殊工藝可能會(huì)污染現(xiàn)有的傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)線，因此需要注意環(huán)保。
由于需要產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)和生產(chǎn)三方面的密切配合，因此，對(duì)廠商來(lái)說(shuō)，IDM的模式要優(yōu)于無(wú)廠設(shè)計(jì)公司+ 晶圓廠的模式。
　　
MEMS壓力傳感器的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售鏈
MEMS 產(chǎn)品定義/設(shè)計(jì)
傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商對(duì)MEMS產(chǎn)品的定義/設(shè)計(jì)可以有三個(gè)途徑：一是與已有MEMS壓力傳感器芯片等版圖的公司合作，以盡快進(jìn)入生產(chǎn)；二是向有關(guān)IDH購(gòu)買(mǎi)設(shè)計(jì)方案和版圖，縮短自已的開(kāi)發(fā)周期；三是聘請(qǐng)MEMS設(shè)計(jì)專(zhuān)家，培養(yǎng)自已的人材，建立自己的設(shè)計(jì)隊(duì)伍。
MEMS 生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì)
目前4寸線的大多數(shù)工藝可為MEMS生產(chǎn)所用，只是缺少雙面光刻、濕法腐蝕和鍵合這三項(xiàng)MEMS的特有工藝。
MEMS裸片的生產(chǎn)
目前的4寸線缺少一些MEMS生產(chǎn)的專(zhuān)用設(shè)備，主要為雙面光刻機(jī)、濕法腐蝕臺(tái)、鍵合機(jī)、壓力檢測(cè)設(shè)備等。另外，與傳統(tǒng)芯片產(chǎn)品共用4寸生產(chǎn)線，一些特殊工藝存在污染生產(chǎn)線的可能。
MEMS產(chǎn)品的銷(xiāo)售
廠商應(yīng)開(kāi)拓汽車(chē)電子、消費(fèi)電子領(lǐng)域的銷(xiāo)售經(jīng)驗(yàn)和渠道。目前汽車(chē)電子對(duì)MEMS產(chǎn)品的需要量激增，如上海捷伸電子科技公司的年需求量約為200萬(wàn)個(gè)。