金剛石 激光切割機 ht-5
產品簡介
金剛石激光切割機是華通激光針對超硬、脆材料研發的取代傳統切割方式的當今*理想的切割設備。
產品詳細信息
金剛石激光切割機
一、概述
是華通激光針對超硬、脆材料研發的取代傳統切割方式的當今*理想的切割設備。
二、應用
主要用于金剛石、PCD、陶瓷等切割切片。
三、優勢
相比傳統電火花、線切割等切割方式具有不可比擬的優勢:
切割速度快,切割效率高;
切口平整、光滑、無裂紋;
免接觸切割、對材料無損傷、成品率高、無損耗;
計算機控制、兼容CAD、CORELDRAW等多種繪圖軟件的文件格式;
計算機直接輸出,快捷方便,操作簡單,效率高;
配備吸塵、CCD監視系統及真空吸附系統。
一、概述
是華通激光針對超硬、脆材料研發的取代傳統切割方式的當今*理想的切割設備。
二、應用
主要用于金剛石、PCD、陶瓷等切割切片。
三、優勢
相比傳統電火花、線切割等切割方式具有不可比擬的優勢:
切割速度快,切割效率高;
切口平整、光滑、無裂紋;
免接觸切割、對材料無損傷、成品率高、無損耗;
計算機控制、兼容CAD、CORELDRAW等多種繪圖軟件的文件格式;
計算機直接輸出,快捷方便,操作簡單,效率高;
配備吸塵、CCD監視系統及真空吸附系統。
公安機關備案號:


