盲埋孔電路板 MRTX1027

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產(chǎn)品價格： < 面議

產(chǎn)品型號：MRTX1027

品牌：其它品牌

公司名稱：捷鑫科技（香港）有限公司

所在地：廣東寶安

瀏覽次數(shù)：619 次

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產(chǎn)品簡介

PCB
工藝描述：
層數(shù)：10
材料：FR4 TG170
板厚：1.0mm
表面處理：沉金+金手指
*小過孔：0.075mm(3mil)
*小線寬：0.075mm(3mil)
*小線距：0.075mm(3mil)
特殊要求：埋盲孔+阻抗控制
符合ROHS標準
產(chǎn)品類型：其他

表面工藝處理:	噴無鉛錫、電鎳、電金、化鎳、化金、沉錫、OSP、松香、碳橋/碳手指、碳灌孔
制作層數(shù):	單面,雙面,多層4-10層,FPC1-7層
*大加工面積:	單面:1200MM×450MM;雙面:580MM×580MM;
板厚:	薄:0.1MM;厚:1.6MM
*小線寬線距:	小線寬:0.05MM;小線距:0.08MM
*小焊盤及孔徑:	小焊盤:0.6MM;小孔徑:0.2MM
金屬化孔孔徑公差:	Pth Hole Dia.Tolerance≤直徑0.8±0.05MM＞直徑0.8±0.10MM
孔位差:	±0.05MM
抗電強度與抗剝強度:	抗電強度:≥1.6Kv/mm;抗剝強度:1.5v/mm
阻焊劑硬度:	＞5H
熱沖擊:	288℃ 10SES
燃燒等級:	94V0防火等級
可焊性:	235℃ 3S在內(nèi)濕潤翹曲度t＜0.01MM/MM 離子清潔度＜1.56微克/平方厘米
基材銅箔厚度:	1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
電鍍層厚度:	鎳厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
常用基材:	普通紙板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火) 防火玻纖板材:22F(半玻、CEM-1(半玻纖)、CEM-3(半玻纖)、FR-4(全玻纖) 鋁基板