MALCOM帶你一起了解什么是回流焊：由于電子產品PCB板不斷小型化的需要，出現了片狀元件，傳統的焊接方法已不能適應需要。首先在混合集成電路板組裝中采用了回流焊工藝，組裝焊接的元件多數為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等。隨著SMT整個技術發展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件(SMD)的出現，作為貼裝技術一部分的回流焊工藝技術及設備也得到相應的發展，其應用日趨廣泛，幾乎在所有電子產品領域都已得到應用，而回流焊技術，圍繞著設備的改進也經歷以下發展階段。malcom;錫膏粘度測試儀PCU-205,PCU-203,PCU-201,回流爐溫度測試儀：RCP-600,RCP-200,RCR-60波峰焊測試儀：FCP-50,DS-03,DS-02,DS-05
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